RSC ScaleStream-C Внешние массивы PCIe-коммутации

Основные статьи:

• Высокопроизводительные вычисления (рынок России)
• Высокопроизводительные вычисления (мировой рынок)

RSC ScaleStream-C - внешние массивы с коммутатором для подключения GPU/TPU-ускорителей.

2025: Интеграция с ускорителями LinQ

Компании «ХайТэк» и РСК заключили долгосрочное соглашение о сотрудничестве для развития отечественных технологий искусственного интеллекта (ИИ). В том числе, партнерство предполагает создание программно-аппаратных комплексов (ПАК) на базе внешних массивов PCIe-коммутации RSC ScaleStream-C и использованием ИИ-ускорителей линейки LinQ. Об этом «ХайТэк» сообщил 11 ноября 2025 года.

В рамках сотрудничества компании будут разрабатывать и продвигать на российском рынке ПАК, созданный с использованием внешних массивов для коммутации PCIe-ускорителей RSC ScaleStream-C и ИИ-модулей LinQ для расширения возможностей масштабирования вычислительных мощностей серверной инфраструктуры и формирования экосистемы доверенных ИИ-решений на основе отечественных программно-аппаратных платформ. В рамках партнерства предусмотрено проведение совместных исследований и комплексного тестирования, реализация пилотных внедрений и создание технологических решений для высоконагруженных отраслей.

Компании представили совместное решение в рамках ПАКа — LinQ HPC, полностью созданное на российских технологиях. В основе комплекса лежат два внешних массива PCIe-коммутации RSC ScaleStream-C с аппаратными ускорителями LinQ HPS для выполнения высокопроизводительных вычислений на борту, которые подключены к серверу «Гравитон» С2122ИУ. Производительность решения достигает 1920 TOPS. Это означает, что такой ПАК способен выполнять 1,92 квадриллиона операций с целыми числами в секунду.

Интеграция ИИ-ускорителей LinQ на платформе РСК позволит заказчикам получить готовое решение без необходимости самостоятельной интеграции различных компонентов, что сокращает время внедрения и снижает технические риски. Объединение экспертизы наших компаний в области ИИ-ускорителей, технологических подходов и производственных возможностей позволит создать конкурентоспособные решения для российского и международного рынков в областях высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта, сказал генеральный директор «ХайТэк» Андрей Панков.

Внешний массив для PCIe-коммутации RSC ScaleStream-C позволяет объединять в составе одной высокоплотной аппаратной платформы до 10-ти ИИ-ускорителей и существенно наращивать вычислительные ресурсы серверов. В один массив можно подключить до 4-х серверов и, в ходе работы, осуществлять динамическое переподключение ИИ-ускорителей между серверами. Это открывает новые возможности в решении сложных задач в областях высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта, отметил генеральный директор группы компаний РСК Александр Московский.